ABOUT HOSUN

连接硅基技术
创造智能未来

合盛速芯致力于先进半导体技术研发, 聚焦高速互联、 智能计算、 模拟混合信号和Chiplet多芯片集成领域。

COMPANY

关于合盛速芯

先进半导体设计与智能计算平台提供商

芯片设计团队

公司简介

杭州合盛速芯科技有限公司成立于2025年11月28日,隶属于杭州永盛控股集团。 公司从事高速高精度模拟芯片(ADC/DAC/PLL 等)的开发设计与销售, 核心研发团队来自华为海思、ADI、清华等国际顶尖大厂与高校,硕士以上学历比例超过70%。

半导体实验室

研发实力

公司现有杭州总部、成都子公司、深圳分公司三个办公点, 团队成员均具备超过5年的合作开发经验,已参与6款产品研发, 包括 REA9414、REA9680、REA7044/7043、REA9208、REA9174。 其中两款产品已量产销售,剩余产品已完成试产并通过性能测试,待后续 full mask 量产。

晶圆工厂

合作与成果

公司所有高速模拟芯片均为自主正向设计, 已与中兴国际、华天等晶圆厂及封装厂建立长期战略合作,供应链稳定。 目前拥有6项发明专利、5项集成电路布图专利,待申请及审批专利若干。 公司所采用的设计架构在核心性能指标上与海外同类产品偏差不超过2%,功耗降低20%以上。

CORE CAPABILITY

核心技术能力

构建连接、计算、集成三大技术体系

01

高速互联

面向AI服务器、 数据中心、 智能汽车等场景, 提供高性能SerDes、 PCIe及高速接口IP。

支持112G/224G高速互联技术演进。

02

智能计算

围绕AI SoC、 NPU架构、 异构计算平台, 打造面向未来智能应用的计算核心。

支持云端AI与边缘智能。

03

模拟混合信号

专注高速高精度ADC/DAC、 PLL及电源管理芯片设计, 提供高性能模拟混合信号解决方案。

覆盖通信、 工业、 汽车电子等多领域应用。

VISION

连接芯片,驱动智能未来

HOSUN持续探索半导体技术边界, 通过先进芯片架构和创新设计方法, 推动智能计算新时代。

ROADMAP

发展历程

持续布局下一代半导体技术

2024

完成技术平台建设

聚焦高速互联、 AI计算方向。

2025

高速接口IP研发

推进SerDes、 PCIe技术平台。

2026

AI SoC平台建设

面向智能计算应用。

2027+

Chiplet生态布局

探索异构计算未来。

112G+

高速互联能力

AI

智能计算平台

7nm+

先进工艺支持

24/7

技术服务体系