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新闻动态
了解HOSUN最新技术进展
2026.01
新一代高速接口IP平台发布
HOSUN推出高速互联技术平台， 面向AI服务器和数据中心应用， 提升下一代芯片连接能力。
2026.03
深化Chiplet技术布局
围绕异构计算趋势， 推进先进技术、 高速互联以及多芯片集成技术。
2026.05
构建开放半导体生态
HOSUN持续与产业伙伴合作， 推动智能芯片技术创新。
2026.06
AI SoC平台研发进展
面向边缘智能、 机器人以及工业计算场景， 推进高性能计算平台建设。
2026.08
高速SerDes技术升级
进一步提升高速数据传输效率， 满足未来计算需求。
2026.10
Chiplet技术布局
布局Chiplet生态， 推动下一代芯片集成技术。