CORE TECHNOLOGY
核心技术能力
构建高性能半导体技术体系
01
高速互联技术
High Speed Interconnect
面向AI服务器、
数据中心、
智能汽车等高带宽应用，
提供先进高速接口设计能力。
支持下一代高速通信标准，
提升芯片之间的数据传输效率。
112G SerDes
224G SerDes
PCIe Gen6
MIPI PHY
02
AI计算架构
Artificial Intelligence Computing
针对人工智能时代计算需求，
设计高性能AI SoC架构，
支持云端、
边缘和终端智能计算。
通过异构计算提升计算效率。
AI SoC
NPU
AI Accelerator
Edge AI
03
模拟混合信号
Analog Mixed Signal
融合模拟电路与数字系统设计能力，
满足高速、
低功耗、
高可靠芯片需求。
服务汽车电子、
工业控制及消费电子市场。
PLL
ADC/DAC
PMIC
AFE